電鍍設備電（diàn）鍍的方法有哪些？

   1、刷鍍最後一種方法稱為“刷鍍（dù）”:它是一種電沉積技術,在電鍍過程中並不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術中,隻對有限的區域進行（háng） 電鍍,而對其餘的部分（fèn）沒有任何（hé）影響。。

   2、指排式電鍍設備在電鍍中常常需要將稀有金屬鍍在板邊連（lián）接器、板邊突出接點或金手指（zhǐ）上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術（shù）稱為指排式 電（diàn）鍍或突出部（bù）分電鍍。 在電鍍中也常將（jiāng）金鍍在內層（céng）鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上,金手指或板邊突（tū）出部分采用手工或自動電鍍技術,目前接觸插頭或（huò）金手 指上的鍍金已被鍍鉛、鍍鈕所代替（tì）。

   3、卷（juàn）輪連動式選擇鍍 電子元器件的引腳和插針,例如連（lián）接器、集（jí）成電路（lù）、晶體（tǐ）管和柔性印製電路等都是采用選（xuǎn）擇鍍來（lái）獲得良好的接觸電阻（zǔ）和抗腐蝕性的 。這種電鍍方法可以采（cǎi）用手工（gōng）電鍍生產線,也可以采用自動電鍍設備,單獨（dú）的對每一個插針進行選擇鍍非常昂貴,故必須采用批量焊接,在電鍍生產中通常將輾 平成所需厚度的金（jīn）屬箔（bó）的兩端進行衝切,采用化（huà）學或機械的方法進行清潔,然（rán）後有選（xuǎn）擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅（tóng）鎳合金、鎳鉛合金等進行 連續電鍍。

   4、通（tōng）孔電鍍在通（tōng）孔電鍍中（zhōng）有多種方法可以（yǐ）在（zài）基板鑽孔的孔壁上建立一層合乎要（yào）求的電鍍層,這在工業應用中稱為孔壁活化。其印製電路商（shāng）用生產過程需 要多（duō）個中間貯槽,每個貯槽都有其（qí）自身的控製和養護要求通孔電鍍（dù）是鑽孔製作過程（chéng）的後續必要製作過程,當鑽頭鑽過（guò）銅箔及其下麵的（de）基板時,產生的熱量使構成 大多數基板基體的絕（jué）緣合成樹（shù）脂熔化,熔化的樹脂及其他鑽孔碎片堆積在孔洞周圍,塗敷在銅（tóng）箔中新暴露出的（de）孔壁上。油墨用來在每個通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜,這樣就不必使用多個化學處理過程,僅需一個應用步驟,隨後進行熱固化,就可以在所有的（de）孔壁內側形成連續（xù）的覆膜,它不需（xū）要進一步（bù）處理就可以直接電鍍（dù）。