電鍍設備電鍍技術又稱為電沉積,是在材料表（biǎo）麵獲得金屬（shǔ）鍍層的主要方法之（zhī）一。是在直流電場的作用下，在電解質溶液（鍍液）中（zhōng）由陽極和陰極構成回（huí）路，使溶液中的（de）金屬離（lí）子沉積（jī）到陰極鍍件表麵上的過程; 電流效率 ：用於沉積金屬的電量占總（zǒng）電量的比稱為電鍍的電流效率。

分散能力（lì）：鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在（zài）陰極零件表麵（miàn）上分布均勻的能力（lì）。

整平能力（lì）：整平能力（即微觀分散能（néng）力）是指在金屬表麵上形成鍍層時，鍍（dù）液（yè）所具有的能使（shǐ）鍍層的微觀輪廓比基體（tǐ）表麵更平滑的（de）能力（lì）。它表達了基體金（jīn）屬的粗糙度比較小，波穴的深度小於0.5mm，波峰與波穀（gǔ）的距離很小的表麵上鍍層分（fèn）布的均勻性（xìng）。

針孔或麻點：氫氣呈氣泡形（xíng）式（shì）粘附在陰極表麵（miàn）上，阻止金屬在（zài）這些（xiē）部位沉積，它隻能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在（zài）整個電鍍過程（chéng）中一直停留在陰極表麵（miàn），則鍍（dù）好的鍍（dù）層就（jiù）會有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢（láo）固，而（ér）是間歇交（jiāo）替地逸出和粘（zhān）附（fù），那麽這些部（bù）位將形成淺（qiǎn）坑或點穴，在電鍍工（gōng）業中通常稱它為針孔或麻點。

鼓（gǔ）泡：電鍍（dù）設備電（diàn）鍍以（yǐ）後，當周圍介質的溫度升高時，聚集在基體金屬內的吸附氫會膨（péng）脹而使鍍層產生小（xiǎo）鼓（gǔ）泡，嚴（yán）重地影響著（zhe）鍍層的質量。這種現象（xiàng）在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時尤為明（míng）顯（xiǎn）。

覆蓋能力：覆（fù）蓋能（néng）力（或深鍍能力）也是鍍液的一個重要性能指標（biāo），是指在一（yī）定的電解條件下（xià）使沉積金屬在陰極（jí）零件表麵全部覆蓋的能力，即在特（tè）定條件下於凹槽（cáo）或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件上分布的完整程度。

氫脆：氫離子在陰極（jí）還原（yuán）後，一部（bù）分（fèn）形成氫氣（qì）逸出，一部分以原子氫的狀態滲入基體（tǐ）金屬（尤其是高強度金屬材料）及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下（xià）降而變脆，這種現象叫做“氫脆”。