電鍍設（shè）備（bèi）陽極材料與陽極電流密度（dù）

在硫酸鹽鍍銅工（gōng）藝（yì）中，電鍍設備若采用（yòng）電解銅板作陽極，很（hěn）容易產生銅粉和一價銅（tóng）離子，會惡（è）化鍍層質量、增加光費亮 霸劑消耗量。而（ér）應采（cǎi）用含適量磷的陽（yáng）極。程良等論述（shù）過磷銅陽極性能與行為，周騰芳等論述了含磷量的影響及（jí）選擇應用磷銅陽極應注意的問（wèn）題。之所以采用磷銅陽極，原因如下。一旦一（yī）價銅離子很快（kuài）離開陽極界麵液層進入鍍液，則鍍液中一價銅增加（jiā）很（hěn）快，會發生歧化反應。應生成的懸浮（fú）於鍍液中的銅原子積聚物(新態銅原子（zǐ）表麵活性高，易於積聚)以電泳方式沉（chén）於鍍層中（zhōng）而產生粗糙、毛刺。另外，以硫酸亞銅存在的（de）一價（jià）銅會水解產生氧化（huà）亞銅(銅粉)。銅粉既造成鍍液混濁（zhuó），也會以電泳方式沉積於層中，輕則降低鍍層光亮整平性(特別是電（diàn）鍍設（shè）備廠（chǎng）家低電流密度區)，重則使鍍層產生毛刺。

1954年美國（guó）Never等發現在（zài）銅中加入少（shǎo）量磷，經（jīng）電解後，表麵會生成一層黑色的“磷膜”，其主要戊分為Cu，P。該黑膜具有金屬導電不會影響陽極（jí）導電，關鍵是改變（biàn）某些陽極行為：其一、對Cu+氧化為Cu2 +具有催作用，促進的反應速度;其二、不同程度阻止了Cu、進（jìn）入鍍液（yè），使其進一步在（zài）陽極氧我 化為有用的Cu2+;其三、能抑製Cu+的繼續產生（shēng）;四（sì）、阻（zǔ）止了銅陽極的過快溶解，有（yǒu）利於（yú）穩定鍍液苦 中銅鹽濃度。在，磷的質量（liàng）分數為各不易（yì）造成陽（yáng）極鈍化。 20世紀70-80年代，推廣采用磷的質量分數%的磷-銅陽極，即含磷量較高。電鍍設備主要是亮 因（yīn）為當時國內冶煉設備與（yǔ）技術落後，磷含（hán）量低時分均勻，不得不加大含磷量(土法煉製時含磷量不均（jun1）勻)。這（zhè）種磷—銅陽（yáng）極生成黑膜較（jiào）厚，造成陽 泥渣易汙染鍍液或堵（dǔ）塞陽極袋孔，造（zào）成導電不良，應注 槽電壓上升，隨之黑膜脫落。過厚的磷膜呈（chéng）疏鬆狀較 i不致密，其（qí）阻止Cu’進入鍍液能力下降。同時阻止Cl—穿透磷膜到達陽極（jí）表麵，進而（ér）生成CuCI不膜而使陽極鈍化。