電鍍設（shè）備控（kòng）製和養護

電鍍設備其印製電路（lù）商用生產過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有（yǒu）其自身（shēn）的控製（zhì）和養護要求。適合印（yìn）製（zhì）電路板原（yuán）型製作的（de）一種方法（fǎ）是使用一種特別設計的低（dī）黏（nián）度的油墨，用來在每個通孔內壁上形成高粘（zhān）著性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學處理過程，僅需一個應用步驟，隨（suí）後進行熱固化，就可在所有的孔壁內側形成連續的覆膜，它不需（xū）要進一步處理就可（kě）以（yǐ）直（zhí）接（jiē）電鍍（dù）。這種油墨是一種基於樹脂的物質，它具有很強烈的粘著性，可以毫不費力的粘接在大（dà）多數熱拋光（guāng）的孔壁上（shàng），這樣就消除了回蝕這一步驟。電鍍設備通孔電鍍是鑽孔製作過程的後續必要（yào）製作過程，當鑽頭鑽過銅箔及其下麵的基板時（shí），產（chǎn）生（shēng）的熱量使構成（chéng）大多（duō）數基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化（huà）的樹脂及其他鑽孔碎片堆（duī）積在孔洞周圍，塗敷（fū）在銅箔中新暴露（lù）出的孔壁上，事實上這對後續（xù）的電鍍表麵是有害的。熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留（liú）下一層，它對於大多數活化劑都表現出了不良的粘（zhān）著性，這就需要開發一類類似去汙漬和緩（huǎn）蝕化學作用的技術（shù）。