電鍍設備中經常出現的問題

1、掩鍍：掩鍍是由於是工件（jiàn）表麵管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析沉積鍍層。
2、氣袋：氣袋的形成是由於工件的形狀（zhuàng）和積（jī）氣條件而形成（chéng）。在電鍍時（shí），隻要注意工（gōng）件的鉤掛（guà）方向可以（yǐ）避免氣袋現象。
3、"錫花"：在黑體上有錫鍍層，這是由於電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太（tài）高，塑封時金絲外露在黑體表麵，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花。
4、"爬錫"：這是由於鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損（sǔn）下來（lái）的銅（tóng）粉嵌入黑體不容易洗（xǐ）掉，成為導電"橋"，電鍍（dù）時隻要電析金屬搭上"橋"，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫麵積越來越大。
5、"須子錫"：這是由於SMD框架在用掩鍍法（fǎ）鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密（mì），在不需（xū）要鍍銀（yín）的（de）地方也鍍上了（le）銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑體外麵。而在鍍前處理時銀層撬（qiào）起，鍍在銀上的錫就像須子一樣或（huò）成（chéng）堆錫（xī）。克服銀層外露是掩鍍銀技術（shù）的關鍵之一。
6、橘皮狀鍍層：當（dāng）基材很粗糙時，或者前處理過程中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材（cái）在鍍前處理時，有的銅層已除去，而有的區（qū）域銅層還沒有（yǒu）退除，整個表麵發花不（bú）平滑。