電鍍設（shè）備生產過程需要多個中間貯槽

電鍍設備（bèi）其印製（zhì）電路商用生產過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身（shēn）的控製和養（yǎng）護要求。通孔電鍍是鑽孔製作過程的後續必（bì）要製作過程，當（dāng）鑽頭鑽過銅箔及其下麵的（de）基板時，產生的熱量使構（gòu）成大（dà）多數基板基體的絕緣（yuán）合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鑽孔碎片堆積在孔（kǒng）洞周圍，塗敷（fū）在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實上這對後續的電鍍表麵（miàn）是有害的。這種油墨是一種基於樹脂的物質，它具有（yǒu）很強烈的粘著性，可（kě）以毫不費力的粘接在大（dà）多數熱（rè）拋光（guāng）的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下（xià）一層，它對於大多（duō）數活化（huà）劑都表現出了不良的粘（zhān）著性，這就需要開發一類類似去（qù）汙漬（zì）和緩蝕化學作用的技術。電鍍設備更適合印（yìn）製電路板原（yuán）型製作的一種方法是（shì）使用一種特別設計的（de）低黏度的油墨，用來在每個通孔（kǒng）內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學處理過程，僅需一（yī）個應用（yòng）步驟（zhòu），隨（suí）後進行熱固化，就可在所有（yǒu）的孔（kǒng）壁內側形成（chéng）連續的（de）覆膜，它不需要進一步處理（lǐ）就可以直接電鍍。