電鍍掩鍍是（shì）什麽意思（sī）？

1、掩鍍：掩鍍是由於是工件表麵管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法（fǎ）在此處（chù）進行電析沉積鍍層。

2、氣袋：氣袋的形成是由於工件的形狀和（hé）積氣條件而（ér）形成（chéng）。在（zài）電鍍時，隻（zhī）要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋（dài）現象（xiàng）。

3、"錫花"：在黑體上（shàng）有錫鍍層，這是由於（yú）電子管在焊線（xiàn）時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表麵，錫就鍍在金（jīn）絲（sī）上，像開了一朵花。

4、"爬錫"：這（zhè）是由（yóu）於鍍前（qián）處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑（hēi）體不容易洗掉，成為導電"橋"，電鍍時隻要電析金（jīn）屬搭（dā）上"橋"，就延（yán）伸（shēn），樹枝狀沉（chén）積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫麵積越來越大。

5、"須子錫"：這是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀（yín）時，掩鍍裝置不嚴密，在不需（xū）要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時，有部分（fèn）銀層露在黑體外麵。而在（zài）鍍前處（chù）理時銀（yín）層撬起，鍍在銀上的（de）錫就像須子一樣或成堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。

6、橘皮狀鍍層：當基材很粗（cū）糙時，或者前處理過程中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層已除去，而有的區域銅層還沒有退除，整個表麵（miàn）發花不平滑。