電鍍設備需要多個中間貯槽嗎？

電鍍設備其印製電（diàn）路商用生產過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其（qí）自身的控製和養（yǎng）護要求。適（shì）合印製電路板原（yuán）型製作的一種方法是使用一種特（tè）別設計的（de）低（dī）黏度的油墨，用來在每個通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這（zhè）樣就不必（bì）使用多個化學處理過程，僅需一個應用步（bù）驟，隨後進行熱固化，就可在所有的孔壁內側形成連續的覆（fù）膜，它不需要進一（yī）步處（chù）理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基於樹脂的物質，它具（jù）有很強烈的粘著性，可以毫不費（fèi）力的粘接在大多數熱拋光的（de）孔壁上，這樣就消除（chú）了回蝕這一步驟。電鍍設備通孔電鍍是鑽（zuàn）孔製作過程的後續必要製作過（guò）程，當鑽頭鑽過銅箔（bó）及其下麵的基板時，產（chǎn）生（shēng）的熱量使（shǐ）構成大多數基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其（qí）他（tā）鑽孔碎片堆積在（zài）孔（kǒng）洞周圍（wéi），塗敷在銅箔中新（xīn）暴露出的孔壁上，事實上這對後續的電鍍表麵是有害的。熔化的（de）樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層，它對於大多數活（huó）化劑都表現出了不良的粘著性，這就需要開發一類類似去汙漬和緩蝕化學作用的技術。