電鍍設備電流密度電（diàn）解法（fǎ）淨化鍍液的原理與處理

電鍍設（shè）備隻是陰極上不掛工件，而是（shì）改成掛為除去雜質而製作的（de）波浪形電解板（bǎn）。通電電解（jiě）時（shí），雜質在陰極電解板上沉積、夾附或（huò）還原成相對（duì）無害（hài）的物質。少數時候，有些（xiē）雜質也在陽極上被氧化成氣體而逸出或轉變成相對無害的物質。其實在正常電鍍過程中，上述過程也一直在（zài）進行，隻是雜質含量(濃（nóng）度)一般很低，一（yī）般是以極限電流密度在陰極沉（chén）積，這就是前麵說過的電鍍液的自潔過程（chéng）。此時主要是（shì）被鍍金解法適用於去除容易在電極上（shàng）除（chú）去或降低其含量的雜質。電解處理也是一個（gè）電鍍過程。

屬離子的電鍍（dù）過（guò）程。所以電鍍設備須選擇好電解處置條件使電解過程中僅讓（ràng）雜質大量堆積，否則不隻會（huì）使去除（chú）的雜質的速（sù）度很慢，而（ér）且溶（róng）液中被（bèi）鍍金屬離子會大量沉積、大（dà）量損失。電解處理的操（cāo）作條件和電鍍過程類似，有如下幾個條件。電密度，雜質（zhì）多（duō）為重金屬離子，電極電位較正（zhèng）、鍍液中濃度小，所以采用小電流（liú）密度，一般控製在0.1一o.5A /dm2此（cǐ）時發生雜質（zhì）金屬離子大量堆積在陰（yīn）極電解（jiě）板上，以達到去除雜質的溫度和pH選定（dìng），應以有利於雜質的堆積和去（qù）除為（wéi）目。事先最好用小槽試驗來確定及驗證處置效果，和消除雜質有害影響所需的電（diàn）解處置時間等參數攪拌有利於鍍（dù）液的均勻（yún）性（xìng），有於（yú）雜質向陰極表麵的移動，由於雜質的濃度低，更需要攪拌來幫其傳質過程。

所以（yǐ），電鍍設備電解處置一般（bān）都采用攪拌。其他一些處要求有：陽極必須純淨，陰極采用波浪形雖可增加陰極麵積，電流密度減少。但陰極（jí）的凹處不宜太深，以防止該處電流密j\而使雜質不能在該處堆積和（hé）還原;要定時洗（xǐ）刷陰極，清除其（qí）上既（jì）能產生的疏（shū）鬆堆積物，以（yǐ）免它（tā）脫落到槽內，重（chóng）新引對鍍液的汙染。電解處置鍍液可以采用定期處置法（fǎ），生（shēng）產使用一（yī）定時間後，對理一次，也可以在調整槽內作小電流連續（xù）處置鍍液。