電鍍設備電流密（mì）度電（diàn）解法淨化鍍液的（de）原理與處理

電鍍設備隻是陰極上不掛工件，而是改（gǎi）成掛為除去雜質而製作的波浪形電解板。通（tōng）電電解時，雜質在陰極電解板上沉積（jī）、夾附或還原成相對無害（hài）的物質。少數時候，有些雜質也在陽極上被氧化成氣體（tǐ）而逸出或轉變成相（xiàng）對無（wú）害的物質。其實在正常（cháng）電鍍過程中（zhōng），上述過程也一（yī）直在進行，隻是雜質（zhì）含量（liàng）(濃度)一般很低，一（yī）般是以極限電流密度在（zài）陰極沉積，這就是前麵說過的電鍍液的自潔過程。此時主要是被鍍（dù）金電（diàn）解法適用（yòng）於去除容易在電極上除去或降（jiàng）低其含量的雜質。電解（jiě）處理也是一個電鍍過程。電鍍設備廠家屬離子的電鍍過程。所以，須選擇好電解處（chù）置條（tiáo）件使電解過程中（zhōng）僅讓雜質大量堆積，否（fǒu）則不隻會使去除的雜質的速度很慢，而且溶液中被（bèi）鍍金屬離（lí）子會大量沉積、大量損失。

電（diàn）鍍設備電解處理的操作條件和電鍍過程類似，有如（rú）下幾個（gè）條（tiáo）件。①電密度（dù），雜質多為重金屬離子，電極電位較正（zhèng）、鍍（dù）液中濃度小，所以采用（yòng）小電流密度，一般控（kòng）製在0.1一o.5A /dm2此時發（fā）生雜質金屬離子大量堆積在陰極電（diàn）解板（bǎn）上，以達到去除（chú）雜質（zhì）的②溫度和pH選定，應（yīng）以有利於雜質的堆積和去除為（wéi）目。事（shì）先最好用小槽（cáo）試驗來確定及驗證處置效果，和消除雜質有害影響所（suǒ）需的電解處置時間等參數。③攪拌有利於鍍液的均勻（yún）性，有於（yú）雜質向陰（yīn）極表麵的移動，由於雜質的（de）濃度低，更需要攪拌來幫其傳質過程。所（suǒ）以，電解處置一般（bān）都采用攪拌。④其他一些處要求（qiú）有：陽極必須純淨，陰極采用（yòng）波浪形雖可增加陰極麵積（jī），電流密度減少。但陰極的凹處不宜太深（shēn），以防止該處電（diàn）流密j\而使雜質不能在該處堆積和還原;要定時（shí）洗刷陰極，清除其（qí）上既能產生的疏鬆堆積物（wù），以免它脫落到槽內，重新引對鍍液的汙染。電解處置鍍（dù）液可以采（cǎi）用定期處置法，生產使用一（yī）定時間（jiān）後，對理一（yī）次，也（yě）可以（yǐ）在調整槽內作小電（diàn）流連續處置鍍液（yè）