電鍍設備會（huì）經常遇到哪些問題（tí）

電鍍（dù）設備中經常出現的問題

1、掩鍍是由（yóu）於是（shì）工件表麵管（guǎn）腳部位的軟性溢料（liào）沒有除去，無（wú）法在此處進行（háng）電析（xī）沉積鍍層。
2、氣袋的形成是由於工件的形狀和積（jī）氣條件而形成（chéng）。在電鍍時，隻要（yào）注意工件的鉤（gōu）掛方向可以（yǐ）避免氣袋現象。
3、塑封黑體中央（yāng）開錫花。在黑（hēi）體上有錫鍍層，這（zhè）是由於電子管在（zài）焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表麵，錫就鍍在（zài）金絲（sī）上，像開了一朵花。
4、橘皮狀（zhuàng）鍍層。當基（jī）材很粗糙時，或者前處理過程中有過（guò）腐蝕現象或者（zhě）在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理（lǐ）時，有的銅層已除去（qù），而有的區域銅層還沒有退（tuì）除，整個表麵發花不（bú）平滑。
5、爬錫這是由於鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而（ér）磨損下來的（de）銅粉（fěn）嵌入黑體不容易洗掉，成為導電"橋"，電鍍（dù）時隻要電析金屬搭上"橋"，就延伸，樹枝狀沉積爬開來（lái）與其他的銅粉連接，爬錫麵積（jī）越來越大。

6、須子（zǐ）錫這是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需（xū）要鍍銀的地方也（yě）鍍上了銀。而在塑封（fēng）時，有部（bù）分銀層露在黑體外麵。而在鍍前處理時銀層撬（qiào）起，鍍（dù）在銀上的錫就像須子一樣或成堆錫（xī）。克服銀層外露是掩鍍銀（yín）技術的關（guān）鍵之一。